(I Modulo)

Prof. A. Miotello

a.a. 2000/2001

OGGETTO E OBIETTIVI DEL CORSO

Il corso si propone di  fornire gli elementi base per la comprensione dei
processi di crescita dei solidi cristallini, in particolare sotto
forma di film sottili. Viene introdotta una panoramica sulle diverse
tecniche di deposizione (integrata da esercitazione pratiche in
laboratorio) oltre alla discussione delle proprieta` meccaniche in funzione
della struttura e microstruttura dei materiali. Infine alcune
considerazioni sulla meccanica dei contatti servono come introduzione alla
tribologia dei rivestimenti sottili.

PROGRAMMA
 

1) Aspetti teorici relativi ai processi di deposizione di film sottili
mediante sputtering in fase plasma.

2) Termodinamica dei processi di crescita dei film.

3) Deposizione di film sottili con tecnica di rf-sputtering.

4) Analisi del grado di adesione film-substrato mediante "scratch-test" e
controllo dello spessore dei film mediante profilometro.

5) Analisi morfologica e composizionale dei film mediante microscopia
elettronica a scansione.
 
 

TESTI CONSIGLIATI

W. NICODEMI, Metallurgia, Masson Italia Editori, Milano.

R.E. REED-HILL, Physical Metallurgy Principles, Van Nostrand, New York.

I testi saranno integrati da appunti forniti agli studenti durante le
lezioni.